APA Citation

SUMINO. (2008). Perancangan relief berbahan limbah kayu dengan teknik finger joint laminating. LP ISI Yk.

Chicago Style Citation

SUMINO. Perancangan Relief Berbahan Limbah Kayu Dengan Teknik Finger Joint Laminating. LP ISI Yk, 2008.

MLA Citation

SUMINO. Perancangan Relief Berbahan Limbah Kayu Dengan Teknik Finger Joint Laminating. LP ISI Yk, 2008.

Warning: These citations may not always be 100% accurate.